產業科技連線 國慶假前，港交所迎來上市潮。

9月29日，景旺電子正式登陸港交所，股份開報65港元/股，較發行價69.88港元低6.98%，低開之後則迅速翻紅，盤中逐漸走強。

截至收盤，景旺電子港股股價上漲10.26%報77.05港元，總市值為827.72億元。景旺電子此次港股與A股市場價形成利差，其9月29日A股收盤價為100.53元/股，當日上漲5.82%。

另據交易所公告，景旺電子獲納入港股通，9月29日起正式生效。

AI熱潮下的PCB

景旺電子此次港股上市所得款項淨額約60%用於擴大及升級高附加值產品的生產能力，以滿足AI驅動的需求；約15%用於提升在新一代電子信息技術領域的研發及技術儲備；約15%用於償還部分計息銀行借款；約10%用於營運資金及一般企業用途。

景旺本次IPO引入14名基石投資者陣容，合計認購約24.31億港元，佔全球發售股份47.7%，包括產業資本CPE Redwood、中際旭創、大族數控旗下的香港麥遜，以及公募機構易方達基金、博時國際、天弘基金等。

產業科技連線瞭解到，景旺所處行業為印製電路板（PCB）製造業。在AI算力基礎設施快速部署的背景下，PCB的產業角色從傳統“互聯器件”升級為承載算力釋放、保障信號完整性的“功能基座”，以超高多層、高階HDI、SLP為代表的高性能PCB已成為AI服務器與數據中心、高速光模塊等核心設備不可或缺的關鍵硬件。

過去及未來一段時期內，AI算力提升是PCB行業結構性增長的核心驅動力。據Prismark預測，受益於對AI服務器及數據中心、高速網絡通信設備設施的持續加大投資，2025-2030年，電子系統市場的複合增長率約為6.5%，其中，服務器/數據存儲這一細分領域的複合增長率有望達到15.8%。

在市場需求催化下，高性能PCB市場前景明確，該機構預測18層以上多層板、HDI的市場規模2026年將同比增長79%、23%，2025-2030年複合增長率約為30.3%、13.1%。

景旺電子便處於這一朝陽產業當中，主營業務覆蓋剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板及HDI產品，廣泛應用於汽車電子、通信基礎設施與AI服務器等領域。

汽車電子PCB業務則是景旺電子的支柱型業務。據灼識諮詢的資料，以2025年度收入計算，景旺是全球第一大汽車電子PCB供應商，市場份額10.6%；在全球PCB供應商中排名第十一，市場份額2.5%；並位列中國大陸PCB製造商第五位。2025年，汽車電子業務收入69.53億元，佔總收入的45.4%。

不過，AI 算力基礎設施建設的加速推進，同時也帶動了PCB上游的覆銅板、半固化片及銅箔等核心原材料需求的集中釋放，原材料市場供應趨緊，價格持續上行。

面對上游原材料的持續漲價，該公司總裁劉羽曾在接受媒體採訪時表示，景旺電子與客戶充分溝通協商產品提價事宜，並在新業務定價時充分考慮材料漲價情況，疊加訂單結構優化、研發技術創新、供應鏈協同、內部降本增效等多措並舉，最大程度降低原材料價格波動對公司盈利造成的影響。他稱從目前情況來看，景旺電子的汽車電子業務盈利能力已出現明顯修復。

利潤承壓

這在一定程度上影響了業績表現。從財務數據看，景旺電子在過去三年保持穩健營收增長，利潤端在2026年出現承壓。

2023-2025年，景旺電子分別錄得營業收入107.57億元、126.59億元和153.08億元；歸母淨利潤分別為9.36億元、11.69億元和12.31億元。

2026年上半年，景旺錄得營業收入86.11億元，同比增長21.37%，歸屬於上市公司股東的淨利潤 6.02億元，同比下降7.38%，出現增收不增利的情況，主因便是原材料漲價與匯兌損失。

據披露，受人民幣升值影響，景旺電子上半年匯兌損失1.23億元，上年同期則實現匯兌收益0.38億元，匯兌對淨利潤影響超1.5億元。

並且，覆銅板等原材料漲價疊加新產能爬坡，拖累毛利率同比下行，景旺電子綜合毛利率從2023年的23.2%逐年下降至2024年的22.7%、2025年的21.6%，2026年上半年進一步降至20.2%。

目前，在汽車電子基本盤之外，AI算力PCB正成為景旺電子發展的第二增長曲線。在高速光模塊領域，隨着新增mSAP產線安裝調試完成，大批量產能落地，景旺電子上半年已批量交付800G（Gbps，千兆比特每秒）、1.6T（Tbps，太比特每秒）光模塊PCB。2026年二季度，景旺電子800G及以上速率光模塊收入環比增長近1500%。

體現在數據上，2025年，與AI算力相關的通信與數據基礎設施PCB業務呈現爆發式增長，同比增長70.7%至15.91億元，佔比10.4%。2026年前四月，這一板塊收入達8.33億元，總收入佔比提升至15.6%，AI相關PCB收入佔比從2025年1.3%提升至2026年前四月的5%。

景旺電子的擴產節奏亦明顯加快。8月21日，該公司宣佈將原“關鍵工序產能強化投資項目”變更為“超高多層PCB智能製造項目”，該項目預計總投資43.88億元，由全資子公司景旺珠海實施，主要面向高端高速超高多層PCB產能擴張，以滿足AI及通信基礎設施等下游客戶需求。

“建成達產後，珠海金灣基地將在原有基礎上新增年產80萬㎡高階HDI產能。”景旺電子管理層透露，公司已在珠海金灣基地建成3條mSAP產線，8月建成第4條mSAP產線，年內將建成5條mSAP產線的產能。

在海外佈局方面，今年3月，景旺電子宣佈對泰國生產基地增加投資不超7億元，建成後將具備40層以上超高多層板、高多層板及HDI等產品的量產能力。