甲骨文據報與阿波羅、高盛洽談芯片融資 最快今年完成 2026-10-08 07:00 科技資管甲骨文芯片融資 這筆融資旨在填補甲骨文支付硬件採購款與雲計算業務開始產生收入之間的資金缺口。 觀點網訊:近日,據華爾街日報援引知情人士消息,甲骨文正與阿波羅全球管理、高盛等機構洽談融資,為一筆大規模芯片採購提供資金。 報道稱,甲骨文希望最快於今年完成交易。 這筆融資旨在填補甲骨文支付硬件採購款與雲計算業務開始產生收入之間的資金缺口。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校徐耀輝 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈