觀點網訊：10月8日，有投資者在互動平臺向鴻利智匯提問，鴻利智匯回複稱，在玻璃基板封裝技術方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED產品封裝。
鴻利智匯表示，公司是集研產銷於一體的LED半導體封裝器件企業，主要業務有LED半導體封裝、Mini/Micro LED新型顯示和汽車照明業務。通過OEM等合作模式，公司與多家顯示廠商達成封裝技術對接，交付玻璃基Micro LED模組樣品。
2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED顯示模組開發，並開始客戶端驗證，該業務仍在客戶驗證期，暫未實現大規模銷售。
就投資者關於是否依託Micro LED玻璃基板技術積累嚮應用於PCB方向拓展的提問，鴻利智匯回複稱，公司現階段暫無相關拓展規劃，目前不具備TGV相關技術儲備。