長鑫存儲:預計年底推出4F²架構新一代DDR5 RDIMM產品 2026-10-10 21:24 科技半導體長鑫存儲DDR5 10月10日,長鑫存儲總裁曹堪宇在第四屆集成芯片和芯粒大會上介紹DRAM器件、4F²架構及混合鍵合技術積累,並宣佈預計年底推出新一代DDR5 RDIMM產品。 觀點網訊:10月10日,長鑫存儲總裁曹堪宇博士在第四屆集成芯片和芯粒大會上發表演講。 據公司消息,曹堪宇在演講中介紹了公司在DRAM器件、4F²架構及混合鍵合等方向的技術探索與積累,並宣佈預計年底將推出融合上述先進技術的新一代DDR5 RDIMM產品。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校彭依柔 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈