觀點網訊：10月13日消息，近日，中微公司（688012）董事長兼總經理尹志堯在2026工博會“國芯展”集成電路高峯論壇上表示，半導體設備市場規模每年已超過1000億美元，支撐起約1.4萬億美元的芯片設計製造產業，並進一步支撐約4萬億美元的電子系統產業和二十多萬億美元的下游應用市場。

在行業格局方面，尹志堯判斷，國內半導體設備企業過去20年數量保守估計至少500家、最多接近1000家；美國經過行業整合後，本土企業僅剩幾十家。

尹志堯介紹，半導體企業約70%至80%的資本開支用於採購設備；1984年至2026年，全球半導體資本開支年度增減波動明顯，既可能出現一年增長100%，也可能出現一年下降30%。

中微公司已從單一刻蝕設備廠商，向綜合半導體設備平臺企業擴展，重點佈局刻蝕、薄膜、量檢測和濕法四大方向。

公司介紹稱，已開發設備種類達到54種，相關產品累計裝機約8800個反應臺，進入220餘條生產線。

公司還提出未來三至五年的設備開發和研發投入規劃，其中包括到2030年前進一步提升設備覆蓋率、累計研發投入約130億元等目標。