觀點網訊：10月13日，粵芯半導體在深圳證券交易所創業板掛牌上市，證券代碼301660，發行價12.01元/股。上市首日開盤漲274.69%，報45元/股。按開盤價計算，投資者中一簽（500股）浮盈約1.65萬元。粵芯半導體本次發行價格為12.01元/股，初始發行5.13億股，募資總額約61.57億元；若超額配售選擇權全額行使，發行總數將擴大至5.90億股，募資總額約70.80億元。
粵芯半導體以特色工藝晶圓代工為核心商業模式，服務芯片設計公司和終端客戶，具備集成電路、功率器件等產品的工藝研發與製造能力，產品應用領域覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等。公司是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓製造企業，目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規劃產能合計為8萬片/月。
據招股書，粵芯半導體預計2026年前三季度實現營業收入28.70億元至29.70億元，同比增長61.27%至66.89%；歸屬於母公司所有者的淨利潤為-15.90億元至-14.90億元，虧損較上年同期縮窄。