觀點網訊：格芯已與美國商務部達成協議，修改其現有的《芯片與科學法案》撥款，重新分配9.55億美元資金。

該協議將加快格芯在紐約州、佛蒙特州工廠對硅光子學、鍺硅、先進封裝領域的投資。