觀點網訊：日本政府宣佈，同意與美國合作投資最高210億美元（約1,648億港元），加強兩國的經濟安全。
日本經濟產業省確認，美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）為最新半導體項目參與企業，第一間工廠成本約100億美元。項目將在紐約建設兩間芯片工廠，由格羅方德負責營運。
首間工廠預計2026年起動工，芯片生產預計將在2029年起開始。公司表示，第二間工廠預期2028年底前開始興建。首工廠如全面營運，年度300毫米晶圓產量可達約90萬片。
美國總統特朗普（Donald Trump）表示，華府將向格羅方德提供16.3億美元資金（約127.9億港元）。格羅方德行政總裁布雷恩（Tim Breen）表示，美國政府對格羅方德持股已由3%增至7%。以7%估計，華府持股價值逾20億美元（約157億港元）。
半導體項目旨在透過美日合作，擴大適用領域廣泛的成熟製程芯片產能，建立堅韌的半導體供應鏈。
經濟產業省亦預期，項目將為日本企業創造新商業機遇。經濟產業省指東京威力科創（Tokyo Electron）及思可林集團（Screen Holdings）等企業已表示，有興趣供應芯片生產工具，東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo）則有意供應材料及組件，而半導體廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）則有意採購芯片。
赤澤亮正指美日戰略投資除了涵蓋向人工智能（AI）數據中心及其他設施供電的計劃外，現時更增加半導體項目。