觀點網訊：10月15日消息，受人工智能基礎設施熱潮推動，摩根士丹利指出，全球AI相關槓桿融資發行規模已攀升至約630億美元。

摩根士丹利數據顯示，其中高收益債券今年迄今發行量突破500億美元，達到該行全年預測水準，槓桿貸款亦逾100億美元。

現時AI債券在高收益債指數中的佔比約4%，整體AI融資架構仍以擔保及專案融資為主，佔約70%。

據摩根士丹利統計，高收益債券市場的全部20筆專案融資債券中，有7筆以CoreWeave（美：CRWV）為主要租戶，當中1筆與阿里巴巴共同承租。CoreWeave是目前高收益專案融資型數據中心債券市場中規模最大、發行最頻繁的租戶。

摩根士丹利指，CoreWeave相關債券總髮行規模達140.7億美元，佔市場總髮行量455.9億美元的30.9%；涉及關鍵算力容量合計達1512兆瓦，佔整體市場約37.2%。

相較其他有科技巨頭信貸擔保或一線租戶的專案，市場對CoreWeave專案要求的風險溢價較高，相關債券的贖回收益率（YTC）介乎9.2%至16%。

從各家評級機構給予CoreWeave相關專案債券的評級來看，普遍為BB-至BB+，與其他高收益債的專案相若，反映該類資產具備抵押價值。

摩根士丹利認為，CoreWeave的主要合作伙伴多樣，數據中心地理分佈廣泛，項目預計交付期主要在2026年10月至2028年3月，首個贖回期則集中於2027年底至2028年下半年。