觀點網訊：10月27日消息，第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日至6日在南京豐大國際大酒店舉行。

來自華天科技、長電科技、通富微電、南京臺積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備等領域的龍頭企業將參會，通過主論壇、專題報告、供需對接等形式交流先進封裝的最新發展方向。