觀點網訊：10月29日，三星電子在第三季度財報會上表示，芯片供應緊張局面將持續至2028年。

三星電子稱，第四季度存儲芯片需求將持續擴張，芯片供應短缺問題明年將進一步加劇。

在HBM產品方面，三星電子稱，HBM4收入在第三季度較第二季度增長超過兩倍，第三季度HBM4銷量大幅提升。2027年HBM產品已售罄。

資本支出方面，三星電子預計2027年將大幅增加存儲芯片資本支出。

三星電子還稱，2027年AI帶來的需求增長將顯著高於行業供給，供需缺口較2026年進一步拉大。美國泰勒晶圓廠將於2027年啓動大規模生產。第四季度晶圓代工營收將實現兩位數百分比增長。