宏昌電子簽署先進封裝膜材項目投資協議 2026-11-02 23:18 資本金融上交所公司公告宏昌電子先進封裝膜材 宏昌電子公告稱,公司與珠海經濟技術開發區管理委員會完成簽署先進封裝膜材(GBF)項目《項目投資協議》,實施主體為全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司。 觀點網訊:宏昌電子公告稱,公司與珠海經濟技術開發區管理委員會完成簽署先進封裝膜材(GBF)項目《項目投資協議》。 公告顯示,該項目的實施主體為公司全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司。 公告同時提示,項目尚需通過環評、安評、能評等審批,建設用地手續尚未完成,項目實施存在不確定性,敬請投資者注意投資風險。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校扶頻 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈