觀點網訊：11月12日，聯瑞新材公告稱，公司與井研縣人民政府簽訂《半導體封裝用高性能粉體材料項目投資協議書》。

項目計劃總投資約10億元，分兩期建設，其中一期項目總投資約6億元。

項目建成後將形成年產3萬噸半導體封裝用球形無機粉體生產能力。