觀點網訊：聯瑞新材公告稱，公司與樂山市井研縣人民政府簽訂半導體封裝用高性能粉體材料項目投資協議書。

項目總投資約10.00億元，分兩期建設，一期投資約6.00億元。項目選址四川省樂山市井研縣石家橋工業園，計劃用地約160畝，建設週期預計24個月，一期自開工之日起12個月內建成投產。

公告顯示，項目達產後形成年產30000噸半導體封裝用球形無機粉體產能。項目實施主體為新設子公司聯瑞新材有限公司，註冊資本1.50億元。公告同時提示，目前項目建設用地尚未取得，相關審批及融資存在不確定性。