頎中科技擬發行可轉債 募資不超20億元投封測項目

觀點網訊：11月12日，頎中科技（688352.SH）公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用後擬全部用於多芯粒異構集成封測技術項目。