觀點網訊：近日，深南電路（002916.SZ）舉辦投資者關係活動，披露2026年三季度經營業績。公司披露廣州封裝基板項目進展：FC-BGA類封裝基板已具備26層及以下產品批量生產能力，30層及以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。

封裝基板業務方面，三季度PMIC和應用處理器芯片類封裝基板產品收入增長、佔比提升。廣州生產基地產能穩步釋放，BT類封裝基板產能爬坡穩步推進。

其他業務方面，三季度PCB業務收入環比增長，數據中心領域收入佔比提升，有線通信業務收入增長。受相關需求帶動，公司工廠綜合產能利用率處於高位運行。