觀點網訊：Counterpoint Research調查顯示，第二季全球晶圓代工2.0市場營收按年增長25%至966億美元，增速較第一季的24%進一步提升。

市場增長主要由AI GPU、定製化AI ASIC以及更廣泛的AI基礎設施建設（包括服務器CPU、網絡芯片和電源管理IC）所驅動。

臺積電依然是AI週期的主要受益者，營收按年增長34%至402億美元，其在晶圓代工2.0市場中的份額提升至約42%。

除臺積電以外的純晶圓代工廠營收按年增長18%，較第一季的9%實現翻倍增長。

中芯國際按年增長36%，晶合集成按年增長21%，受本土AI芯片需求、供應鏈本地化以及晶圓價格上漲推動，營收增長較快。

Counterpoint Research預計，在AI需求的推動下，臺積電2026年全年營收將按年增長約43%。

此外，估計今年臺積電CoWoS供需缺口將維持在20%左右，隨着其內部產能向每月18.5萬片晶圓（KWPM）規模擴展，該缺口將在2027年收窄至約10%。

預計未來五年內，將有超過1.3億顆GPU和AI ASIC搭載採用先進封裝技術的計算側內存（on-compute memory）出貨，從而創造近2萬億美元的計算相關營收。