長鑫存儲官宣預計年底推出4F²架構DDR5 RDIMM產品 2026-10-11 14:05 科技半導體長鑫存儲DDR5 10月10日,長鑫存儲總裁曹堪宇在第四屆集成芯片和芯粒大會上演講,官宣預計年底推出融合DRAM器件、4F²架構及混合鍵合技術的新一代DDR5 RDIMM產品。 觀點網訊:10月10日,長鑫存儲總裁曹堪宇博士在第四屆集成芯片和芯粒大會上發表演講。 演講中,曹堪宇介紹了長鑫存儲在DRAM器件、4F²架構及混合鍵合等方向的技術探索與積累。 長鑫存儲官宣,預計年底將推出融合了上述先進技術的新一代DDR5 RDIMM產品。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校姜月初 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈