觀點網訊：在2026麒麟媒體溝通會上，華為半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松餘透露，下一代麒麟2027芯片已經就緒，到目前為止，所有的測試結果都符合預期。

徐松餘表示，到目前為止，所有的測試結果都符合預期，因此在未來10年（邏輯摺疊）的演進可持續。至於具體到哪個階段，每個點需要用什麼樣的技術，可能需要逐步在開展和討論。

會上，徐松餘首次公佈邏輯摺疊韜芯片麒麟9050 Pro詳細架構圖，包括新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函數流任務調度器、音視頻處理器、安全處理器和靈犀微核協同工作。