觀點網訊：TrendForce集邦諮詢發文稱，根據最新AI互連技術研究，隨AI數據中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。

該研究指出，光電測試平臺成為CPO量產關鍵，測試設備供應鏈版圖將迎新變局。由於CPO需協同進行電學與光學量測，測試設備與軟件的整合需求升高，預估2027年將是測試架構收斂的關鍵年。

集邦諮詢表示，傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極佈局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試界面與封測服務供應商創造全新商機。