產業科技連線 累計虧損數十億元的晶圓代工廠，正式登陸創業板。
10月13日，粵芯半導體正式在深交所創業板上市，截至收盤報38.8元/股，當日漲幅為223.06%，最新總市值為1116.76億元。
過去幾個月，科技板塊處於持續調整，國慶節後A股行情低於預期，科技板塊成為調整重心。同日，各大指數尤其是科創板塊劇烈波動，粵芯半導體並未遇上較高的炒作熱度，開盤價即當日最高價45元/股。
本次粵芯半導體IPO發行價為12.01元/股，初始公開發行51264.60萬股，對應募集資金總額約?61.57億元?（超額配售選擇權行使前）；若超額配售選擇權全額行使，發行總股數擴大至58954.2萬股，募集資金總額約70.8億元。
“廣州第一芯”
資料顯示，粵芯半導體成立於2017年12月，是廣東本土自主培育、首家實現量產的12英寸特色工藝晶圓代工廠，被稱為“廣州第一芯”，具備集成電路、功率器件等產品的工藝研發與製造能力，產品應用領域覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等。
據瞭解，粵芯半導體目前已搭建覆蓋BCD、IGBT、硅光等八大特色工藝平臺，累計出貨超120萬片晶圓，深度綁定OPPO、vivo等大灣區頭部終端廠商，手機電源管理芯片已進入全球前三大獨立手機芯片公司的供應鏈體系。
弗若斯特沙利文數據顯示，截至2026年4月末，粵芯半導體是國內少數具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。目前，該平臺的硅光代工產品涵蓋400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模塊的商用場景，累計投片量突破7000片。
截至目前，粵芯半導體已建成投產第一工廠和第二工廠兩座12英寸晶圓廠，規劃合計月產能8萬片，截至2025年末實際實現產能6.33萬片/月。
粵芯半導體計劃將此次上市的募集資金投向兩個項目，以及補充流動資金。據悉，粵芯計劃建設一條規劃月產能4萬片的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目，實現年產能48萬片晶圓，重點面向工業級、車規級等應用市場，工藝製程覆蓋180nm-90nm。
在供不應求的市場中，產能一定程度上決定業績。目前，該項目已由粵芯半導體以自籌資金先行投入建設，並於2025年一季度開始逐步投產，計劃於2026年四季度達產。
另一個是特色工藝技術平臺研發項目，主要包括基於65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目、基於eNVM工藝平臺的MCU關鍵技術研發項目和基於22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術的存算一體芯片研發項目，有助於拓展其在人工智能、物聯網、數據中心、汽車電子及工業控制等應用領域的自主創新和研發能力。
值得關注的是，此次粵芯半導體上市流通股數量較少，發行後總股本為28.78億股（超額配售選擇權行使前）、29.55億股（超額配售選擇權全額行使後）。其中，無限售條件的流通股數量僅為2.44億股，佔發行後總股本的比例分別為8.47%、8.25%，上市初期流通股數量較少，存在流動性不足的風險。
虧損在收窄
目前，粵芯半導體仍未實現盈利，但虧損正在收窄。財務數據顯示，2023-2025年，粵芯半導體分別錄得營業收入為10.44億元、16.81億元、25.82億元，歸母淨利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元。
2026年上半年，粵芯半導體錄得營業收入17.77億元，同比增長68.76%；歸母淨利潤為-10.52億元，上年同期為-12.01億元，虧損幅度同比收窄12.41%。
據該公司預測，2026年1-9月營業收入較2025年同期增長61.27%至66.89%，歸母淨利潤虧損同比收窄5.7%至11.63%。
並且，據該公司作出的測算與前瞻性財務預期，隨着高附加值工藝產品的持續導入以及龐大產能規模效應的進一步釋放，預計最早可於2029年實現合併報表層面的扭虧為盈。
圖片數據來源：上市公告書
上市公告書顯示，由於尚未盈利，粵芯半導體此次發行不適用市盈率，定價錨採用市銷率：未行使超額配售選擇權時對應2025年攤薄後靜態市銷率為13.39倍，全額行使後為13.74倍，低於可比上市公司2025年靜態市銷率平均值14.52倍。
值得關注的是，粵芯半導體股東方覆蓋省、市、區各級國資力量，同時戰配陣容兼具產業資本及下游客戶屬性。
從前五大股東來看，該公司由譽芯眾誠與科學城集團聯合出資設立，其中科學城集團為廣州黃埔區屬國資。除創始出資主體外，知識城集團作為廣州地方國資通過1%股權劃轉深化產業協同，廣州華盈等關聯股東合計持股超13%；廣東半導體基金以省屬國資身份持股11.29%，國投創業基金亦作為中央國資牽頭的投資主體持股7.05%。
另外，粵芯半導體的股東還包含上汽、廣汽車企投資平臺，戰略配售亦彙集了芯片設計、光通信算力、功率存儲、半導體設備材料等領域龍頭。