觀點網訊：10月14日，廣發證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）援引供應鏈調查稱，谷歌下一代TPU v9的Core A設計進度延後約三週。

蒲得宇援引供應鏈調查稱，受EMIB先進封裝基板良率及設計調整影響，TPU v9的Core A設計進度延後，並需要相應修改聯發科負責的Core B和I/O部分。

蒲得宇預計，相關芯片可能於2027年1月完成流片、二季度量產，首批出貨可能推遲至2028年一季度。

蒲得宇認為，這將對聯發科形成短期壓力，但邁威爾在谷歌ASIC供應鏈中的中長期地位仍然穩固。