觀點網訊：10月15日，中信證券發佈研報指出，覆銅板迭代路徑下對核心材料的電性能要求持續提升，化學法硅微粉在M8級別以上的高端覆銅板中添加量、價值量均得到顯著提升。

該研報認為，突破樹脂等極限介電性能，需要化學法硅微粉的結構進一步迭代。化學法硅微粉將成為高端覆銅板迭代路徑中的核心材料，其重要性隨覆銅板等級提升而提升。

在競爭格局方面，中信證券研報稱，海外領先硅微粉企業擴產步伐較慢，國內龍頭企業將承接增量份額，且化學法硅微粉技術路線實現趕超，料將取得高於行業增速的利潤增長。