觀點網訊：10月12日，摩根大通發佈半導體行業第三季度財報季前瞻報告，預計大多數覆蓋企業將公佈穩健的第三季度業績，並對第四季度及2027年給出積極指引。

報告顯示，過去幾個財報季，超過70%的覆蓋企業獲得正向盈利預期修正。

摩根大通預計，全球晶圓製造設備（WFE）市場規模將在2026年達到1630億美元，同比增長31%；2027年進一步增長38%，至2250億美元；2028年達到2630億美元，同比增長17%。

摩根大通強調，半導體行業的核心矛盾正在由需求轉向供應。報告稱，當前市場已經充分認識到AI需求強勁。