觀點網訊：瑞銀髮布預測稱，HBM4架構將成為主流內存標準，預計2027年其佔全球HBM總需求比重將達到39%，高於2026年預估的17%。

瑞銀測算，隨着新一代AI加速器陸續落地，HBM3E 12-Hi的市場佔比將從2026年預期的65%收縮至2027年的30%。

瑞銀測算，HBM3E 8-Hi的需求佔比將從2026年的8%回升至2027年的17%；新一代HBM4E將拿到9%份額，老款HBM3則萎縮至5%。

瑞銀稱，本輪技術迭代帶動先進封裝、定製化邏輯基片進入量產，推升晶圓廠的實際成交價格。

英偉達VR300加速器採用8-Hi堆疊方案，體現行業選擇性降低顯存堆疊規格的現象。

瑞銀稱，主要執行風險來自晶圓廠的基片製造與基板良率；一旦出現產能瓶頸，會阻滯HBM4的落地進程，同時造成舊款HBM3E產能過剩。