觀點網訊：10月21日，中信建投研報稱，全球半導體景氣週期持續確認，關注出海進程。

研報援引SEMI更新預測稱，半導體設備未來3年持續增長。SEMI預計2026年全球半導體制造設備銷售額將創下1659億美元的歷史新高，同比增23.2%。

增長勢頭預計將持續至2028年，總設備銷售額有望達到創紀錄的2295億美元，實現連續五年增長。

晶圓代工龍頭臺積電上修2026年資本開支。臺積電預計2026年全年資本支出為600億至640億美元，此前預估為520億至560億美元，上調80億美元，幅度約15%。

設備環節，ASML整體業績全面超市場及公司前期指引。季度總淨銷售額93.26億歐元，同比增21%、環比增6.4%，大幅超越公司前期84至90億歐元指引及市場88.5億歐元一致預期，年內第二次上調全年業績目標。研報稱，AI算力與存儲復甦雙驅動行業高景氣，盈利結構持續優化。

零部件環節，研報稱全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮，半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。

研報稱，零部件企業規模較小、固定成本佔比高，漲價直接轉化為利潤；同時產線擴產週期長達12至18個月，供給彈性最差。

研報提出，重視閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GAS BOX等海外供應商交期延長帶來的國產替代訴求與漲價邏輯。