觀點網訊：10月21日，江波龍在互動平臺表示，公司執行全面擁抱端側AI的發展戰略。

江波龍稱，UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端產品已取得實質性的商業突破。

同時，HLC技術已與AMD、高通、紫光展銳等主芯片廠商完成聯合調優。江波龍表示，HLC技術在成本優化及AI大模型本地化部署等方面具備優勢。