觀點網訊：中科微精近日發文介紹超快激光在精密編碼盤微細刻蝕加工中的應用思路。

編碼盤是光電編碼器等測量裝置中的重要部件，通過盤面上的光柵、刻線、透光區域或反射圖形，將旋轉位置變化轉化為可識別的光電信號。按工作原理和結構特點，編碼盤可分為增量式和絕對式等類型。

對於精密編碼盤而言，加工難點不僅在於能否形成清晰的刻線，還在於能否控制線寬、間距、圖形邊緣及整體一致性。傳統光刻、化學蝕刻、機械加工等方法各有適用場景。

超快激光通常指脈衝持續時間處於皮秒或飛秒量級的激光，憑藉超短脈衝、高峯值功率和精細能量控制等特點，為微細刻蝕提供了新的工藝思路。

中科微精專注於超快激光精密加工裝備及相關工藝技術，面向微細加工、激光刻蝕、精密切割和複雜結構加工等需求，持續探索激光技術在精密製造中的應用。