觀點網訊：11月2日，高通宣佈其首代高帶寬計算（HBC）芯片已完成硬件驗證，成功測試完整內存讀寫路徑及近存計算能力。

據高通介紹，該技術通過將計算單元靠近內存以減少數據搬運，旨在提升帶寬和能效，降低AI推理的功耗與成本。

高通表示，一款數據中心產品已完成流片，相關邏輯基底與堆疊DRAM的初步測試正在進行。

另據上述消息，搭載HBC技術的DragonflyAI250預計於2027年上半年提供樣品。