觀點網訊：11月5日，晶合集成（688249.SH）公告，公司擬與合肥建投、合肥勤合以1元/註冊資本的價格，共同向全資子公司合肥晶奕集成電路有限公司（簡稱“晶奕集成”）增資，各方擬以貨幣方式合計增資91億元。其中，晶合集成擬出資51億元，合肥建投擬出資30億元，合肥勤合擬出資10億元。

本次增資完成後，晶奕集成註冊資本將由20億元增加至111億元，晶合集成持股比例由100%降至63.96%，晶奕集成仍為其控股子公司。

晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，投資總額為355億元，目前正在建設12英寸晶圓製造生產線，產能約5.5萬片/月，重點佈局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產品可廣泛應用於OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。