觀點網訊：11月6日，君正股份在回答投資者提問時表示，公司新增產能預計在下半年或2028年陸續釋放，並投入市場。

此前有投資者就公司SLC NAND、MLC NAND產能釋放時間提出疑問。

君正股份表示，公司在SLC、MLC中小容量NAND領域與晶圓廠規劃及儲備相關產能。

公司同時表示，由於存儲市場受全球供需關係、晶圓廠產能安排等多重因素影響，具體產能到位時間可能存在一定彈性，公司會根據市場需求和供應鏈情況動態調整。