觀點網訊：11月8日，高盛銷售與交易部門發佈四份信貸報告。報告稱，由博通、AMD、英偉達和英特爾組成的芯片公司信用違約互換籃子（CDS）利差，近三個月來首次超過了甲骨文、Meta、亞馬遜、Alphabet、微軟等超大規模雲廠商的CDS籃子。
CDS可理解為市場對企業違約風險的定價。報道稱，AI產業鏈的債務風險正在從大型雲計算公司向芯片供應商轉移。
報道稱，投資者開始更擔心芯片公司要承擔的風險。一方面，高價圖形處理器（GPU）更新換代加快，折舊壓力上升；另一方面，芯片廠商通過融資、擔保等方式支持下游客戶擴張。