觀點網訊：10月9日，畢馬威發佈《2026年全球半導體行業展望》。

該報告基於畢馬威與全球半導體聯盟（GSA）於2025年第4季度聯合開展的、對全球151位半導體企業高管層的調查，超過半數受訪者來自年收入超過10億美元的企業。2026年是畢馬威推出該系列年度報告的第21年。

報告顯示，73%的企業領導者將人工智能視為其收入增長的主要因素，高於去年的67%，並領先於雲計算和數據中心。

增長潛力方面，67%的受訪者認為內存最具增長潛力，與微處理器的66%基本持平，這是該調查歷史上首次出現這種情況。

供應鏈方面，45%的受訪者表示，對供應鏈響應速度與靈活性提升的重視程度，三年來首次超過了人才培養。

人才與運營方面，66%的企業計劃使用人工智能來提高員工生產力，包括提升團隊技能，自動化執行常規任務，並釋放稀缺的工程和運營人才。

行業信心方面，在2025年，半導體行業信心指數從2024年的59上升到63，達到畢馬威開展這項調查21年以來的第三高水平。

報告顯示，預計2026年全球半導體市場規模將達1萬億美元；全球人工智能半導體市場規模預計將在2029年前突破4,385億美元，五年複合增長率達25.9%。