觀點網訊：10月28日，中信建投發佈研報稱，無布是高速銅互聯升級的關鍵一步，但並非將整塊PCB的玻纖布全部去除，而是依據性能與可靠性約束，在特定介質層實施少布/無布。

研報稱，無布應用分為算力PCB與光模塊兩種場景，共同目標是降低損耗、提升信號完整性，差異在切入位置與材料形態。

研報認為，無布推動產業鏈價值向CCL/PP環節集中，高速銅互聯向少布/無布升級，CCL/PP有望成為核心受益環節，優先關注CCL/PP龍頭。

研報同時提出，PCB加工難度提升及樹脂、球硅等上游材料需求增長有望帶來新增機會，應重視PCB加工及上游材料增量機會。