觀點網訊：今年以來，AI服務器迭代升級，印製電路板（PCB）用料規格隨之提升，超薄、低介電特種電子布需求集中釋放，電子布行業迎來結構性量價齊升。目前，電子布價格已經達到近十年高位。

10月份漲價落地後，有市場聲音稱，覆銅板、PCB有望向少布、無布化升級，未來相關產業鏈用布量或減少。

對此，接受採訪的多位業內人士表示，今年以來，AI服務器、高速交換機、車載PCB等帶來的高端基材增量需求讓電子布價格連續上漲。

多位業內人士表示，覆銅板等領域少布、無布化預期更多還是源於成本壓力；由於供需整體處於“緊平衡”，電子布11月漲價仍是大概率事件。