觀點網訊：10月30日，2026世界頂尖科學家論壇平行論壇——“未來半導體平行論壇”在臨港中心舉辦，論壇以“下一個十年，未來半導體與芯片”為主題，聚焦人工智能與半導體融合創新，邀請全球頂尖科學家、國內外高水平專家以及半導體產業鏈龍頭企業代表參會。

論壇期間舉辦了“2026未來半導體科學國際青年學者論壇”等活動，匯聚海內外約50位行業專家及青年科研人員，圍繞半導體器件、材料、設計與EDA、工藝與裝備四個方向開展跨學科交流。

主旨演講環節，與會專家從多個前沿視角探討集成電路產業未來發展路徑，涉及集成電路教育、MEMS先進封裝測試平臺建設、AI時代的半導體制造等方向；主旨圓桌環節，與會嘉賓圍繞“AI距離真正意義上的自主芯片設計還有多遠”“下一代EDA的核心競爭力”等議題展開討論。

同日，2026世界頂尖科學家論壇未來科學家大會召開，一羣“10後”學生與全球頂尖科學家圍坐討論、交流、暢想未來科學相關議題。會上，中方聯合主席、清華大學教授翟薈與2025世界頂尖科學家獎得主孫理察談到，基礎科學與應用科學的界限日益模糊。翟薈表示：“我很有信心，未來幾乎所有科研都會由碳基生物和硅基生物共同完成。”