觀點網訊：近日，英偉達在SEMICON West 2026上公開展示了下一代共封裝光學（CPO）技術，名為OOI（中介層上集成光學）。

不同於現有CPO方案，OOI選擇繞開有機封裝基板，將光引擎直接集成到承載GPU的硅中介層之上，把光電轉換環節進一步向芯片內核靠攏，為下一代超大規模AI集羣提供互聯思路。

據英偉達研究院首席研究科學家尼古拉•內多維奇介紹，該方案以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，目前英偉達已拿到原型樣品。

當前量產的CPO方案已將光引擎從可插拔模塊拉近至交換芯片旁的有機基板上，電信號損耗從傳統方案的約22dB壓縮至4dB左右。