後摩智能完成B輪融資 單筆融資金額達數十億元人民幣 2026-11-04 11:26 資本金融IPO後摩智能B輪融資 存算一體AI芯片企業後摩智能近期完成B輪融資,單筆融資金額高達數十億元人民幣;近一年內連續完成多輪融資,本輪融資獲產業資本、國有資本及國際投資人蔘與。 觀點網訊:11月4日消息,存算一體AI芯片企業後摩智能已於近期完成B輪融資,單筆融資金額高達數十億元人民幣。 據媒體報道,近一年內後摩智能連續完成多輪融資。 本輪融資中,上下游產業資本、國有資本及國際投資人蔘與,多家老股東持續加碼。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校桑漁 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈