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傳華為數字能源將出售給比亞迪 雙方均暫無回應
市場傳言稱華為數字能源再度推進出售計劃，接盤方之一為比亞迪，擬12月底前完成徹底切割，求證雙方均暫無回應。
信通電子回應“小黃人”訂單稱國網部分省份已啓動招標並有少量訂單落地
信通電子回應投資者提問稱，“小黃人”防冰除冰機器人今年國網部分省份已啓動招標，目前已有少量訂單落地；四季度是公司銷售旺季。
Anthropic稱Claude認證問題已修復 正調查性能下降
Anthropic狀態頁面顯示，已部署修復方案解決用戶登錄Claude.ai和Claude Code的認證問題，目前正監控恢復，同時正在調查性能下降問題。
佰維存儲：OEC產品6.4TNPO光引擎封裝預計2026年第四季度完成研發
佰維存儲回應投資者提問稱，OEC產品正與客戶合作開發6.4TNPO光引擎封裝，預計2026年第四季度完成研發；CXL2.0 DRAM模組處於客戶送樣階段。
蒙牛旗下特一億諾亮相2026特殊食品大會並參與專題會議
11月13日，蒙牛旗下特醫品牌特一億諾亮相2026特殊食品大會。蒙牛於2022年自主建設特醫工廠，佈局覆蓋生產製造與臨牀循證。
華特氣體：產品已服務國內90%以上8-12寸芯片製造企業
華特氣體11月13日回答投資者提問時表示，公司產品已服務國內90%以上的8-12寸芯片製造企業，超57個產品滿足半導體廠生產需求。
多家車企在華備案召回計劃 涉豐田、福特、寶馬等品牌
11月13日，據國家市場監督管理總局消息，豐田、福特、寶馬、奔馳、斯泰蘭蒂斯（上海）等多家車企備案召回計劃。其中豐田召回進口TOYOTA 86共3085輛，福特召回林肯領航員共2779輛。
江波龍：宇樹機器狗等產品已採用公司嵌入式存儲
江波龍11月13日在互動平臺表示，根據第三方公開的智能產品拆機信息，宇樹機器狗等產品已採用公司嵌入式存儲；公司已與全球知名機器人企業開展高性能存儲產品送樣及導入工作，具體客戶因保密要求不便透露。
大連理工大學研製國內首款20公斤級氫能動力無人直升機
據大連理工大學消息，該校化工學院毛慶副教授團隊成功研製國內首款20公斤級氫能動力無人直升機，並同步佈局純氫燃料電池與氫—鋰混動兩條技術路線。
擎天租完成數億元戰略融資年內已披露7輪融資
擎天租11月13日宣佈完成數億元戰略融資交割，為年內披露的第7輪融資。公司成立於2025年，由智元機器人與飛闊科技聯合發起，新任CEO鄧豐已到位。
廣電總局披露前8個月上線微短劇43萬部 AI劇佔比超九成
國家廣播電視總局披露，今年前8個月全國上線微短劇43萬部，為去年全年的13倍，其中AI劇佔比超九成；第十三屆中國網絡視聽大會報告顯示，2025年海外短劇應用總下載量達11.99億次。
永悅科技控股股東1600萬股將被司法拍賣 起拍價6657.6萬元
永悅科技公告，控股股東江蘇華英所持1600萬股無限售流通股將被司法拍賣，約佔總股本4.45%，起拍價6657.6萬元。
全國數標委在廈門舉辦標準周 累計立項國家標準90項發佈5項
11月10日全國數標委2026年第二次“標準周”活動在廈門舉行。劉烈宏表示，該委成立以來累計立項國家標準90項、發佈國家標準5項和技術文件38項，並組建具身智能數據標準起草工作組。
九芝堂控股子公司1類新藥啓動Ⅱb期臨牀試驗 針對aPAP適應症
九芝堂公告，控股子公司九芝堂美科的人骨髓間充質幹細胞注射液治療aPAP的Ⅱb期臨牀試驗於2026年11月13日召開啓動會；此前試驗2023年11月啓動，2026年3月達主要終點。
臨港新片區OPC學堂第八期舉辦 近50名創業者共議公共數據應用
11月12日，“數Young臨港”OPC學堂第八期舉辦，匯聚近50名OPC創業者、鏈主企業及數據服務商；圍繞揭榜掛帥已梳理形成9個真實業務場景。
達實智能推出建築節能方案 EMC007提升能效30%—60%
達實智能官方發佈建築節能控制及能碳管理解決方案，採用“1個平臺+5個子系統”架構。其EMC007中央空調節能控制系統比常規羣控再提升能效30%—60%，某銀行能碳管理方案覆蓋44家分行、1600餘家支行。
中國筆記本三季度線上均價同比上漲13.4%至7759元·有機型價差3050元
2026年第三季度中國筆記本電腦線上銷售均價同比上漲13.4%至7759元，線上市場銷量同比下降14.0%；華碩天選7 Pro一款機型11月11日到手價較618期間最低到手價高3050元。
數說故事推出AI消費者決策模擬平臺
數說故事推出智慧出行「AI消費者決策模擬平臺」；其汽車用戶標籤體系包含150+個人羣字段和10類一級需求標籤。
華為與賽力斯新合作模式落定 問界進入新合作階段
11月13日，華為常務董事餘承東在問界新M8發佈會上介紹鴻蒙智行問界新合作模式：華為終端主導核心技術、產品定義與產品設計，賽力斯主導整車製造、研發工程實施、營銷銷售與服務、升級與維護。
深南電路：FC-BGA類封裝基板26層及以下產品已具備批量生產能力
深南電路在投資者關係活動中披露，廣州封裝基板項目取得進展，FC-BGA類封裝基板已具備26層及以下產品批量生產能力，30層及以上產品技術研發及打樣按期推進。
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