觀點網訊：11月4日消息，全球主要半導體制造商正爭相簽訂三年後才能交付的設備供應合同，這一舉動比正常情況提前了一到兩年。通常情況下，晶圓廠設備的供應合同談判會在項目實施前6到12個月開始。
據業內人士3日透露，應用材料、阿斯麥、泛林集團、東京電子和科磊等全球頂級半導體設備公司已進入2028年設備供應合同的最後階段。與此同時，部分公司已開始就2029年可交付設備的採購訂單進行洽談。
消息稱，AI需求旺盛背景下，下游加大采購力度，半導體設備的交付週期正迅速延長。一位熟悉內情的業內人士表示：“目前晶圓廠急需設備，尤其是前端工藝設備，需求激增。”