觀點網訊：11月12日消息，頎中科技公告披露向不特定對象發行可轉換公司債券預案，本次擬發行可轉債數量不超過2000萬張，募集資金總額不超過20億元。

扣除發行費用後，募集資金擬投入多芯粒異構集成封測技術項目，該項目投資總額27.73億元。

本次發行的可轉債期限為自發行之日起六年，按面值發行，每張面值100元。

公告同時顯示，本次發行的可轉債不提供擔保。