觀點網訊：10月21日，據港交所文件，江蘇芯德半導體科技股份有限公司已通過港交所上市聆訊。

資料顯示，芯德半導體是一家專注於半導體封測技術的解決方案提供商，搭建了覆蓋全技術分支的“晶粒及先進封裝技術平臺(CAPiC)”，量產能力涵蓋QFN、BGA、WLP及2.5D/3D 等先進領域。