DeepSeek于5月底左右完成首輪融資，融資金額約70億美元，投後估值約520億美元。

首開股份近期向2家合聯營項目公司提供股東借款2.25億元，3家控股項目公司向其他股東調撥盈余資金5.21億元，合計7.46億元，均在股東會授權額度内。

該筆貸款是巴西國家石油公司今年首筆人民币融資，也是建設銀行積極響應第四次中巴金融戰略合作工作組會議要求，落實兩國央行深化本币合作、促進雙邊投融資倡議的具體舉措，為中巴投資經貿合作注入金融力量。

越秀地産與一家銀行訂立循環貸款融資協議，獲得10億元人民币或等值港元的循環貸款融資，貸款期自首次提款日起計364天。

經最終确認，完成轉售債券金額2.6億元，注銷未轉售債券金額0元。

本期債券計劃發行金額為20億元，實際發行金額為20億元，發行利率為1.6%，發行價格為面值占比100%。

兌付方案顯示，每手本期債券兌付本金1,000.00元，派發利息35.00元（含稅），合計每手兌付本息1,035.00元。

GMI雲企籌劃總額204.5億新台币多檔分層貸款，以GPU算力客戶租賃合約為還款支撐，系亞洲首批同類融資項目。

具身智能企業DexRobot靈巧智能完成數億元A輪融資，上海電氣參與並落地産業合資。資金将用于技術研發與産品叠代，2026年内公司已完成兩輪融資。

該公司成立于2013年1月，法定代表人為孫鴻偉，經營範圍涵蓋研究、開發、封裝、測試生産半導體産品，並提供售後服務等。

本輪融資由商湯國香、首形科技、全新世、奇績創壇聯合投資。資金将主要用于桌面級CNC軟硬件産品的研發、量産及營銷。

本次募集資金中不超過6.8775億元拟用于置換償還到期債務融資工具本息的自有資金，不超過3.1225億元用于償還債務融資工具本息。

本期債券本息兌付日為2026年7月23日，如遇節假日将順延至下一工作日，本期應償付本息金額為10.3520億元。

本輪融資将主要用于視頻生成基礎模型、實時世界模型、全球化産品增長和産業場景落地。

天數智芯于7月13日完成配售1485.7萬股新H股，每股476港元，所得款項淨額約70.34億港元，主要用于供應鏈韌性及研發等。

盛通股份與交通銀行北京通州分行簽訂綜合授信合同，最高授信額度1億元，另獲批5000萬元額度。截至公告日，公司及控股子公司獲批擔保總額不超8.08億元。

智譜華章于2026年7月13日完成配售，按每股1588港元發行1978萬股新H股，募資淨額約313.75億港元，将主要用于通用人工智能研發、業務拓展及優化資本結構。

渣打集團支持億緯锂能匈牙利子公司完成9年期1.85億歐元買方信貸綠色銀團融資，用于建設年産能30GWh的大圓柱電池工廠，項目由中國信保承保。

天地源為西安天地源14億元開發貸及珠海天地源1.3億元融資提供連帶責任保證，累計對外擔保總額27.24億元，占淨資産173.02%。

華潤置地拟在銀行間債券市場發行2026年度第四期中期票據，發行金額上限為人民币15億元，期限5年，發行價格為100元面值，票面利率由集中簿記建檔方式确定，起息日為2026年7月15日，兌付日為2031年7月15日。