該公司成立于2013年1月，法定代表人為孫鴻偉，經營範圍涵蓋研究、開發、封裝、測試生産半導體産品，並提供售後服務等。

本輪融資由商湯國香、首形科技、全新世、奇績創壇聯合投資。資金将主要用于桌面級CNC軟硬件産品的研發、量産及營銷。

本次募集資金中不超過6.8775億元拟用于置換償還到期債務融資工具本息的自有資金，不超過3.1225億元用于償還債務融資工具本息。

本期債券本息兌付日為2026年7月23日，如遇節假日将順延至下一工作日，本期應償付本息金額為10.3520億元。

本輪融資将主要用于視頻生成基礎模型、實時世界模型、全球化産品增長和産業場景落地。

天數智芯于7月13日完成配售1485.7萬股新H股，每股476港元，所得款項淨額約70.34億港元，主要用于供應鏈韌性及研發等。

盛通股份與交通銀行北京通州分行簽訂綜合授信合同，最高授信額度1億元，另獲批5000萬元額度。截至公告日，公司及控股子公司獲批擔保總額不超8.08億元。

智譜華章于2026年7月13日完成配售，按每股1588港元發行1978萬股新H股，募資淨額約313.75億港元，将主要用于通用人工智能研發、業務拓展及優化資本結構。

渣打集團支持億緯锂能匈牙利子公司完成9年期1.85億歐元買方信貸綠色銀團融資，用于建設年産能30GWh的大圓柱電池工廠，項目由中國信保承保。

天地源為西安天地源14億元開發貸及珠海天地源1.3億元融資提供連帶責任保證，累計對外擔保總額27.24億元，占淨資産173.02%。

華潤置地拟在銀行間債券市場發行2026年度第四期中期票據，發行金額上限為人民币15億元，期限5年，發行價格為100元面值，票面利率由集中簿記建檔方式确定，起息日為2026年7月15日，兌付日為2031年7月15日。

根據網下向專業機構投資者詢價結果，經發行人和簿記管理人協商一致，最終确定本期債券品種一取消發行，品種二票面利率為1.75%。

在發行規模方面，計劃發行總額與實際發行總額均為10億元人民币。發行價格100元/百元面值，票面利率1.50%。

長盈精密近日與交通銀行昆山分行簽署保證合同，為全資子公司昆山長盈提供不超過3000萬元的連帶責任保證擔保，該擔保在公司已審議通過的82.6億元擔保額度内。

海康威視7月10日與建行濱江、工行重慶簽訂《最高額保證合同》，為杭州海康威視科技、重慶海康威視系統技術提供合計不超過5.7億元連帶責任保證。截至目前，公司及控股子公司全部擔保余額約10.88億元，占2025年末經審計淨資産的1.31%。

上海建工2026年6月為16家子公司提供合計11.79億元擔保，其中15家資産負債率超70%的子公司獲擔保11.72億元。截至6月30日，公司對外擔保余額567.83億元，占最近一期經審計淨資産113%。

上海靈睿智芯宣布完成數億元融資，由張江高科、中科創星、壁仞科技等參投，資金将用于高性能RISC-V内核應用及智能體CPU産品研發。

物理AI企業深度智控完成數億元B輪融資，由晶科能源戰略投資，國投創新、招銀國際聯合領投，老股東持續加碼。

端側AI推理芯片企業聆思科技完成近5億元B輪融資，由安徽及合肥國資領投，資金将用于新一代端側大模型AI推理芯片研發，首顆相關芯片計劃2026年底上市。

深圳北極芯微電子有限公司宣布完成億元A+輪融資，由中青恒輝基金領投，老股東光谷科創投、瑞江投資跟投，資金将用于産品量産交付與核心技術叠代。