觀點網訊：近日，全球MLCC龍頭日本村田製作所官宣中長期擴產計劃，2026財年至2030財年的五年週期內，合計投入約1萬億日元（摺合422億人民幣），主攻多層陶瓷電容器（MLCC）產能建設。

該計劃指向AI服務器、算力硬件對高端無源元器件的需求。村田製作所目標到2030財年實現MLCC銷售額較2025財年翻倍。

AI服務器正在重塑MLCC的需求結構。不同於手機等消費電子對通用型電容的需求，AI算力主板、高速供電鏈路需要低等效串聯電感、高穩定性的高端MLCC。

單臺AI服務器搭載的電容數量遠高於傳統服務器，且對耐壓、溫度穩定性提出嚴苛標準。